晶圆缺陷检测
半导体制造工艺复杂,为确保质量,几乎每一道工序都需进行严格检测。若缺陷品流入后续环节,不仅会严重影响产品整体质量,还将造成生产成本的大幅上升。
面向晶圆表面缺陷与尺寸检测需求,地心科技各系列运动平台可为自动检测设备集成商提供多样化性能解决方案,支持蛇形折返飞拍线性扫描、面阵相机点对点区域检测、高速螺旋轨迹检测等多种模式,实现晶圆的准确、高效筛选。
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