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行业方案
半导体及集成电路
地心科技专注半导体前道制程与后道封装测试领域，提供涵盖晶圆检测、封装贴片测试等环节的定制化产品及多元化解决方案。配合无尘兼容、精密隔振及真空适配等技术，公司产品可以满足半导体行业对高精度运动控制的严苛要求。
光通讯及光学
无论是支撑AI算力需求的数据中心高速光模块，还是未来6G网络中的光电共封装技术，其制造过程都离不开纳米级精密运动控制能力。地心科技产品矩阵覆盖光通讯全制造流程，从光芯片制造、光模块封装到光纤耦合环节，以超高精度操控能力为各环节提供关键支撑。
生物医疗
地心科技的标准运动产品经过灵活配置，可满足大多数医疗设备的精密自动化要求，现已广泛应用于医疗成像设备、体外诊断仪、DNA测序、血管支架激光切割、神经网络图谱图像检测与识别、生物组织显微光学切片断层成像、医学显微镜、人造器官3D打印等领域。
激光加工
地心科技深耕激光精密加工领域，针对切割、焊接、打标、蚀刻及微切削加工等核心工艺环节，自主研发高精度运动控制模组及子系统解决方案。这些加工过程是诸如光电池制造、太空和医疗设备制造等市场中先进技术的关键。
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