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晶圆键合

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晶圆键合是先进封装与三维集成制造中的关键工艺，其对准精度与键合均匀性直接影响器件性能与良率。

地心科技的超高精度运动平台，可为各类晶圆键合设备提供稳定、精准的定位与对位支撑，在微米乃至亚微米级对准、多区域压力控制及温控补偿等方面表现卓越，有力支持金属共晶、高分子粘接及混合键合等多种工艺，助力实现高可靠性、高一致性的晶圆键合解决方案。

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