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膜厚测量
膜厚测量是半导体制造工艺监控的关键环节，其精度与稳定性直接影响对薄膜沉积、刻蚀等工艺效果的评估。
地心科技的高精度运动平台，为膜厚测量设备提供了优异的定位稳定性与运动平稳性，确保测量探头在晶圆表面实现快速、精准的定点与扫描测量，有效支持光谱椭偏、干涉等多种测量原理，助力实现高重复性、高可靠性的在线工艺控制，为提升产品良率提供关键保障。
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