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键合

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光通信芯片的键合工艺涵盖芯片贴装与基板互联，需在微米级精度下完成多轴协同对准与力位同步控制，以实现光芯片与载体之间的可靠互联。

地心科技多轴转台与定制化运动系统支持串行或并行结构设计，可实现三维空间内的精确姿态调整与力位协同控制，满足光器件封装中对贴片位置精度与工艺稳定性的严格要求。


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