量子芯片与光波导
相较于电子集成芯片,光子集成芯片在未来具有广阔的发展潜力。其中,光量子芯片中的三维波导结构,需借助飞秒激光在透明材料的表面及块体中进行微加工实现。
地心科技运动气浮平台具备出色的二维运动精度、低跟踪误差,以及结构紧凑且动态性能优秀的Z轴,能够有效满足光波导、光子芯片、光纤光栅等器件的激光加工需求。
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