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PCB钻孔
激光钻孔是产业化最早、应用最广泛的激光加工技术之一。面对高硬度、高熔点材料的加工需求，传统机械方法往往难以满足精度与效率要求。激光打孔技术能够将光斑直径聚焦至微米级别，凭借极高的功率密度，在加工效率与成孔质量上均显著优于机械钻孔、电火花加工等传统工艺。在这一应用中，地心科技的高精度运动平台为激光钻孔设备提供了稳定可靠的运动基础与灵活的工艺控制能力，有效支持微孔、群孔等高难度钻孔任务的实现。
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