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激光加工自动化解决方案-晶圆开槽与LED划线
# 2026-06-03

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晶圆切割设备(划片机)为封装设备重要环节,LED划线也是电子设备背景光源(手机、电视和平板电脑)、汽车和通用照明设备面板的关键工艺,激光划线技术对提高成品率和切割效率有着重要影响,对划片设备的运动精度要求也越高。配合不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器和视觉、光学系统,无锡地心的超高精度运动控制平台,在切割直线度、速度、激光控制等方面与激光隐切工艺相辅相成,解决了激光划片机对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制,实现工艺的全兼容,有助于控制产品破损率、提高良率。



SMH系列直线XY平台


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  • 直驱电机高精度定位平台

  • 高性能低成本解决方案

  • 坚固的机械结构

  • 灵活的配置选项(不同行程、台面和反馈)

  • 行程范围100mm到800mm

  • 最大速度可达2000mm/s,最大加速度可达2g

  • 可选单侧或双侧线缆管理



CFTCA系列中空平台



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  • XY一体式中空直驱平台,可用于双向划线

  • 高动态性能

  • 交叉滚柱导轨

  • 结构紧凑,低侧面高度,阿贝误差小

  • 150mm*150mm和250mm*250mm行程可选

  • 分辨率1nm,重复定位精度±150nm,定位精度±300nm

  • 在位稳定性3nm(配置线性驱动器,带隔振实验室环境)



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5nm最小步进(ASH反馈选项,配置线性放大器)





LAB系列直线平台



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  • 直驱气浮平台

  • 高动态性能(截止频率大于120Hz)

  • 空气环绕型预负载,零摩擦

  • 高刚性和重负载设计

  • 分辨率1nm,重复定位精度±0.1μm,定位精度±0.2μm

  • 气隙平均效应,直线度平面度可达±0.5μm/100mm

  • 行程最可达500mm,带线缆管理

  • 高精密零膨胀光栅反馈可选